联发科推出首款毫米波芯片组天玑1050

联发科最近几天宣布推出首款支持5G毫米波mdash的移动平台，mdash天极1050。

天机1050采用TSMC 6nm工艺制造，搭载八核CPU，包括两个主频为2.5GHz的Arm Cortex—A78核心，GPU采用新一代Arm Mali—G610，兼顾性能和能效天机1050与5G调制解调器高度集成，支持5G毫米波和Sub—6GHz全频段网络的双连接和无缝切换，支持5G Sub—6GHz频段的3CC三载波聚合技术，5G毫米波频段的4CC四载波聚合技术，提供更高的5G速率

此外，天机1050支持先进的Wi—Fi无线网络技术，提供2.4GHz，5GHz和6 GHz 3个频段的低延迟无线网络连接还通过联发科HyperEngine 5.0游戏引擎升级游戏性能，带来更高的游戏帧率和续航体验天机1050支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，可以提供更快的应用加载速度，加速所有场景下的应用

虽然在毫米波领域落后于高通，但毫米波在全球市场尤其是中国的优先级排在6GHz以下，这使得联发科的5G芯片组在过去三年中仍然取得了非凡的成功根据市场研究机构Counterpoint的报告，去年联发科引领全球智能手机芯片市场，份额为44%高通紧随其后，占35%

可是，在高端领域，它仍然由高通和三星主导联发科今年上市的天机9000有望获得一定份额支持毫米波的天机1050可以帮助联发科赢得更多的区域市场

同时，联发科也发布了两款低端芯片组天机930 5G移动平台支持全频段Sub—6GHz 5G网络，以及2CC双载波聚合聚合和FDD+TDD混合双工，速率高，覆盖广，为智能手机提供优质的5G网络体验Helio G99 4G移动平台支持4G LTE网络，更快更节能，提供流畅的游戏体验

采用天机930 5G移动平台的终端预计2022年第二季度上市，采用天机1050 5G移动平台和Helio G99 4G移动平台的终端预计2022年第三季度上市。